蘋(píng)果手機外殼激光打標  

       在手機加工制造中，有70%的環(huán)節都應用到激光技術(shù)及激光制造設備。特別是近年來(lái)高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了智能手機制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機精密制造性質(zhì)有關(guān)。

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       一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點(diǎn)，激光加工技術(shù)取代傳統加工技術(shù)的趨勢日益加快，其微加工優(yōu)勢在激光焊接機、激光打碼機、激光切割機等方面優(yōu)勢十分明顯。另一方面，手機加工是一門(mén)精密制造技術(shù)的結晶，需要微加工制造設備。

        激光打標是重要的手機加工應用技術(shù)之一，激光聚焦光斑可以聚一波長(cháng)量級，在很小的區域內集中很高的能量，特別適合于手機外殼激光打標。激光打標在手機應用中可用于PCB板打標、手機外殼圖文打孔、耳機及連接數據線(xiàn)的打標等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。

 
  
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