早期的FPC柔性板打孔主要通過(guò)機械式實(shí)現,但隨著(zhù)高密度FPC的不斷發(fā)展,機械鉆孔技術(shù)已不能滿(mǎn)足打孔小徑化、高精度和高效率的市場(chǎng)需求。
Beyondlaser型號為CY-UVPH-5565激光打孔機逐漸取代了機械鉆孔,成為FPC板微孔的主流加工技術(shù),相應的激光打孔設備也迅速發(fā)展起來(lái)。與機械打孔相比,紫外激光FPC打孔有更高的分辨率和更小的加工孔徑,同時(shí)由于激光頭不接觸工件,不存在工具磨損,有著(zhù)顯著(zhù)的成本優(yōu)勢。根據性?xún)r(jià)比等方面考慮,通常孔徑范圍與采用優(yōu)選打孔工藝:150μm以上孔,采用機械加工;150~100μm孔,采用CO2激光打孔;100μm以下,采用紫外UV激光打孔切割。
CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機設備原理:
通過(guò)利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進(jìn)行鉆孔,可有效提高加工速度,得到精確的加工結果。主要應用于HDI板、撓性板UV紫外激光鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔,其鉆孔速度快,孔型質(zhì)量好,可靠性、穩定性高。
CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機設備核心應用:
(1)最適合鉆軟性電路板的激光鉆盲通孔:通孔:幾乎滿(mǎn)足各種軟板材料的激光加工;
(2)可對覆蓋膜UV激光切割,碳化現象低微;
(3)HDI硬板打孔。
(4)對軟硬電路板進(jìn)行UV激光開(kāi)蓋,盲切,盲切深度波動(dòng)約<±100um;
目前,UV紫外激光設備的應用功能已得到客戶(hù)的廣泛認可,具備一定的性?xún)r(jià)比。歡迎去產(chǎn)品中心了解設備詳細說(shuō)明。
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