隨著(zhù)微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化，積層化，功能化和集成化方向迅速發(fā)展。市場(chǎng)對于便攜式產(chǎn)品的需求上升，正在推動(dòng)線(xiàn)路板的產(chǎn)能擴張和創(chuàng )新，在軟板與硬板的創(chuàng )新下，催生了軟硬結合板，軟硬結合板同時(shí)具備FPC的特性和PCB的特征，因此他可以用于一些特殊的產(chǎn)品中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產(chǎn)品內部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

而激光是工業(yè)加工中重要的一項應用技術(shù)，他的優(yōu)點(diǎn)就是精準，高速，以及高適應性。其應用范圍非常廣泛，如今的各行各業(yè)，基本上都可以應用到激光切割技術(shù)。

隨著(zhù)國內激光產(chǎn)業(yè)規模越來(lái)越大，國內市場(chǎng)也越來(lái)越大，各個(gè)行業(yè)發(fā)展導致激光切割需求也越來(lái)越大，電子設備行業(yè)逐漸向小型化，輕薄化發(fā)展，為滿(mǎn)足線(xiàn)路板廠(chǎng)商需求，激光切割機不得不創(chuàng )新，激光切割機能滿(mǎn)足線(xiàn)路板廠(chǎng)商的需求后，線(xiàn)路板也能更好地發(fā)展，兩者是一個(gè)相互促進(jìn)的關(guān)系。

激光切割機切割線(xiàn)路板有什么優(yōu)點(diǎn)呢？

線(xiàn)路板激光切割機的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線(xiàn)路板無(wú)毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區小等優(yōu)點(diǎn)。相對于傳統的線(xiàn)路板切割工藝，線(xiàn)路板切割無(wú)塵埃，無(wú)應力，無(wú)毛刺，切割邊緣光滑、整齊。特別是加工焊接零件的印刷電路板不會(huì )損壞零件。