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IC晶圓半導體自動(dòng)激光劃片機的加工優(yōu)勢

2021-03-22 返回列表

       世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路晶圓劃片領(lǐng)域。金剛石鋸片（砂輪）劃片方法是目前常見(jiàn)的晶圓劃片方法。,傳統刀片進(jìn)行劃片極易導致晶圓破碎，且劃片速度較慢，切割刀片需要頻繁的更換，后期運行成本較高。

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       新型劃片-激光，激光屬于無(wú)接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

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       加工優(yōu)勢：

       1.    激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現芯片破碎和其它損壞現象；
       2.    采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響小，可提高的劃片成品率；
       3.    激光劃片速度快，高達300mm/s；
       4.    激光可以對不同厚度與大小的晶圓進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性；
       5.    激光劃片不需要去離子水，不存在刀具磨損問(wèn)題，并可連續24小時(shí)作業(yè)。
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