IC芯片激光打標介紹

       眾所周之，IC芯片在電子產(chǎn)品中是多么重要，在海量的IC芯片使用中，我們都希望是有環(huán)保，防偽，持久的標記重要的參數，信息內容。所以IC芯片選擇使用激光打標越來(lái)越為廣泛。

       IC芯片激光自動(dòng)打標系統提出了一套完整的解決方案,并已在生產(chǎn)中應用。下面我們就來(lái)了解一下：

(1)確認激光器的選型,以滿(mǎn)足工件質(zhì)量和外觀(guān)的要求。因此,對現有的激光器類(lèi)型進(jìn)行篩選,確認合適的激光類(lèi)別與功率。

(2)設計IC激光自動(dòng)打標系統總體機械結構,結構設計采用模塊化,可重組化設計,一方面減少更新?lián)Q代成本,提高效率。同時(shí)夾具可快速更換,實(shí)現多品種, 小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。

(3)實(shí)現IC芯片激光自動(dòng)打標精度保證,以機械定位為基礎,結合數字圖像處理卡為核心的圖像處理系統,多軸運動(dòng)控制卡控制的運動(dòng)系統與DSP卡控制的激 光器振鏡掃描打標技術(shù),實(shí)現IC芯片激光打標的高精度,高速度要求。

(4)開(kāi)發(fā)激光自動(dòng)打標控制軟件,利用面向對象的編程方法實(shí)現基于可視化的人機操作界面,整合了激光器,圖像處理系統與運動(dòng)控制系統操作。

(5)對完成的IC芯片激光自動(dòng)打標系統進(jìn)行了聯(lián)合調試及試運行,針對不同IC芯片產(chǎn)品,優(yōu)化控制參數,滿(mǎn)足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。

        綜上5點(diǎn)：需要在IC芯片封裝膠表面標記持久性的0.5mm左右大小的字符及企業(yè)Logo圖案,以便進(jìn)行產(chǎn)品識別追蹤及企業(yè)宣 傳。由于IC面積小,打標位置精度要求高(小于0.05mm),適宜采用激光打標。同時(shí)結合機電系統設計可以實(shí)現多品種,小批量的IC打標柔性生產(chǎn)。

         超越激光在眾多的IC芯片激光打標案例中積累了豐富的經(jīng)驗與技術(shù)研究。歡迎關(guān)注超越激光官方網(wǎng)站了解設備性能與激光打標方案。

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