LCP是一種新型高分子材料,具有優(yōu)異的性能如耐高溫、高強度機械性能、優(yōu)越的電性能和加工性能等,其性能優(yōu)越,廣泛應用于電子領(lǐng)域。
5G高頻低損耗要求,LCP將成為天線(xiàn)主流材料
隨著(zhù)天線(xiàn)技術(shù)的升級,天線(xiàn)材料變得越來(lái)越多樣。5G的發(fā)展,使得PI膜已經(jīng)的無(wú)法滿(mǎn)足5G終端的需求,和4G相比,5G最重要的變化在于高頻和高速,但頻率越高,信號的衰減越大,對低損耗的天線(xiàn)材料的需求越迫切。傳統材料已經(jīng)無(wú)法適應新的挑戰。5G技術(shù)的推動(dòng),帶動(dòng)了LCP市場(chǎng)的快速增長(cháng),5G使用更加高頻的信號,對材料的介電常數和介電損耗等有更高要求,LCP作為最優(yōu)的替代PI的FPC基材,已在連接器及手機天線(xiàn)上廣泛應用。
在5G建設中,LCP切割設備是怎么樣的,有什么優(yōu)點(diǎn)?
在LPC加工中,切割機有著(zhù)至關(guān)重要的作用,激光切割機的優(yōu)點(diǎn):
1、非接觸式加工:激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸,沒(méi)有刀削力作用于切割件,避免對加工材料表面造成損傷。
2、加工精度高,熱影響小:脈沖激光可以做到瞬時(shí)功率極高、能量密度極高而平均功率很低,可瞬間完成加工且熱影響區域極小,確保高精密加工,小熱影響區域。
3、加工效率高,經(jīng)濟效益好:激光加工效率往往是機械加工效果的數倍且沒(méi)有耗材無(wú)污染。 半導體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝,具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。
LCP膜作為5G天線(xiàn)的核心膜材,受到龐大的5G市場(chǎng)帶動(dòng),LCP材料需求快速增長(cháng)。激光切割機目前作為最佳切割工具,也受到市場(chǎng)的變化,需求也將持續上升。
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