什么是PCB
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制線(xiàn)路板,簡(jiǎn)稱(chēng)印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導致商業(yè)競爭的成敗。
PCB的作用
PCB的作用電子設備采用印制板后,由于同類(lèi)印制板的一致性,從而避免了人工接線(xiàn)的差錯,并可實(shí)現電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測,保證了電子設備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
PCB的發(fā)展
印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著(zhù)各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電子設備的發(fā)展工程中,仍然保持著(zhù)強大的生命力。
綜述國內外對未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線(xiàn),細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線(xiàn)寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。
什么是FPC
FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱(chēng)為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),能承受數百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導線(xiàn),具有其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢。
多層FPC線(xiàn)路板
1,應用:移動(dòng)電話(huà)
著(zhù)重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話(huà)筒,與按鍵而成一體。
2,電腦與液晶熒幕
利用柔性電路板的一體線(xiàn)路配置,以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫(huà)面,透過(guò)液晶熒幕呈現;
3,新用途:硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素。
4,未來(lái)發(fā)展:基于中國FPC的廣闊市場(chǎng),日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設廠(chǎng)。到2012年,柔性線(xiàn)路板與剛性線(xiàn)路板一樣,取得了極大的發(fā)展。但是,如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開(kāi)始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則,FPC現處于高潮與衰落之間的區域,在沒(méi)有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前,柔性板要繼續占有市場(chǎng)份額,就必須創(chuàng )新,只有創(chuàng )新才能讓其跳出這一怪圈。
FPC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng )新呢?
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄;
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來(lái)的特性,未來(lái)的FPC耐折性必須更強,必須超過(guò)1萬(wàn)次,當然,這就需要有更好的基材;
3、價(jià)格。現階段,FPC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來(lái)了,市場(chǎng)必定又會(huì )寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求,FPC的工藝必須進(jìn)行升級,最小孔徑、最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距必須達到更高要求。
因此,從這四個(gè)方面對FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng )新、發(fā)展、升級,方能讓其迎來(lái)第二春!超越激光提供針對于PCB和FPC產(chǎn)品的精密激光設備,應用于切割,打碼,分板等工藝。可進(jìn)入首頁(yè)查看相關(guān)激光智能裝備。
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