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PI膜激光切割有哪些優(yōu)勢

2021-07-01 返回列表

PI膜是世界上性能最好的薄膜類(lèi)絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。聚酰亞胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學(xué)上的多樣性,可廣泛應用于多種領(lǐng)域。

PI膜可以用什么激光設備切割呢？

隨著(zhù)激光技術(shù)的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。激光切割屬于無(wú)接觸加工，無(wú)需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿(mǎn)足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設計精密化的發(fā)展趨勢，是FPC、PI膜切割的理想工具。

激光切割機切割PI膜有什么優(yōu)勢呢？

激光切割作為非接觸加工，可適用于多種材料，在近些年成為激光加工領(lǐng)域的重中之重。

激光割機切割PI膜的優(yōu)點(diǎn)（以超越激光覆蓋膜切割機為例）：

主要應用于PCB/FPC等行業(yè)中各種薄膜類(lèi)的材料切割
其優(yōu)點(diǎn)有
1、進(jìn)口激光器，無(wú)接觸切割，切割質(zhì)量高，熱影響區域小，可忽略不計
2、單軸雙軸自由切換，方便對不同材料的切割；
3、雙頭同步加工，切割效率翻倍；
4、自動(dòng)視覺(jué)系統，自動(dòng)尋找定位點(diǎn)，切割更精確；

5、自動(dòng)送料收料裝置，節約人工，方便快捷。

PI膜激光切割有哪些優(yōu)勢-2

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