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激光切割機在半導體晶圓中的應用

2021-07-27 返回列表

近年來(lái)，隨著(zhù)光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成半導體晶圓需求不斷增長(cháng)、硅、碳化硅、藍寶石、玻璃等材料被廣泛應用于半導體晶圓中。隨著(zhù)晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向輕薄化，傳統的加工方式不再適用，激光切割逐漸引入半導體晶圓切割中。
半導體器件分類(lèi)：

激光切割機在半導體晶圓中的應用-半導體器件分類(lèi)

激光屬于無(wú)接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦的優(yōu)點(diǎn)，聚焦點(diǎn)可小到亞微米數量級，從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性，可以進(jìn)行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。大多數材料吸收激光直接將材料汽化，打出連續的盲孔，形成溝道。從而實(shí)現切割的目的，因為光板較小，最低限度的碳化影響。
切割流程：

半導體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。隱形切割主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成改質(zhì)層，然后通過(guò)外部施加壓力使芯片分開(kāi)。
半導體樣品：

晶圓切割是先進(jìn)技術(shù)的代表，標志著(zhù)一個(gè)國家的先進(jìn)水平，想要不出現被卡脖子的狀況，唯有發(fā)展自己的技術(shù)，才能跳出這個(gè)泥潭。

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