卷對片UV激光切割機在FPC覆蓋膜開(kāi)窗切片

       FPC覆蓋膜是PCB行業(yè)中常用的一種功能性薄膜，其主要作用是對銅箔進(jìn)行保護，避免其氧化，以及為后續的表面處理進(jìn)行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶(hù)對不同電子線(xiàn)路的尺寸和類(lèi)型需求不同，需對覆蓋膜相應位置進(jìn)行開(kāi)窗及切割，這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無(wú)毛刺、符合客戶(hù)要求的FPC覆蓋膜開(kāi)窗切割機。

      UV激光切割設備是一種基于UV激光的FPC微孔群精微加工技術(shù)，通過(guò)UV激光加工工藝的優(yōu)化，實(shí)現微小尺寸、高表面質(zhì)量的FPC微孔高效加工的微孔群加工設備。實(shí)現各類(lèi)柔性電子材料板上微孔群的批量化一致性制造。其中涉及到的主要技術(shù)難點(diǎn)如下：

（１）微孔精微加工的質(zhì)量保證

微孔主要分通孔和盲孔兩種。通孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度和孔內質(zhì)量。盲孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度、孔內質(zhì)量、孔的深度控制和孔底質(zhì)量。但是，在FPC微群孔加工中，不僅要實(shí)現足夠小的微孔孔徑，同時(shí)要保證足夠的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性，因而必須在多聚焦方式、脈沖序列加工、聚焦光斑質(zhì)量?jì)?yōu)化、激光能量精確控制以及導光系統穩定性等方面開(kāi)展大量的相關(guān)研究。

（２）高效打孔過(guò)程中的精確控制方法

本產(chǎn)品的目標是基于UV激光的FPC微孔群高效加工，可實(shí)現媲美ESI的打孔速度；通過(guò)鉆孔數據優(yōu)化、振鏡和機械平臺同步聯(lián)動(dòng)等幾個(gè)方向入手，實(shí)現這一目標。在具體實(shí)施過(guò)程中，需要尋找最短加工路徑優(yōu)化算法，探索振鏡與平臺同步協(xié)調控制方法，在保證多孔加工質(zhì)量及一致性的同時(shí)，最大程度地節約孔群加工時(shí)間。

（３）激光功率穩定性監測和控制

在FPC盲孔加工過(guò)程中，由于功率的不穩定因素會(huì )導致傷銅底，使部分或整個(gè)電路板報廢，增加PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本和檢測成本，所以需要測試出一段鉆孔性能表現穩定的激光能量變化區域，也稱(chēng)能量processwindow，且這個(gè)能量變化區域越寬越好，這是衡量一款設備性能好壞的重要指標之一。通過(guò)整個(gè)光路的優(yōu)化設計，如擴束鏡、光束整形器，分光方法、場(chǎng)鏡的參數設計以及光路調試方法等提高穩定能量區域的寬度，利用馬達控制衰減器角度或聲光調制器）參數調節來(lái)實(shí)現功率相對穩定。

（4） 鉆孔定位精度控制

隨著(zhù)柔性電子材料板向高密度的方向發(fā)展，除了孔徑要求越來(lái)越小，鉆孔位置精度要求也相應提高。目前激光鉆孔位置精度普遍要求在±25μm的范圍，未來(lái)的鉆孔位置精度必然要達到±10μm或更小。同時(shí)，對加工效率提出了更高的要求，如何在保證足夠快的加工速度前提下，精確地控制鉆孔位置精度，是本產(chǎn)品中FPC激光微群孔加工的難點(diǎn)之一。在研究過(guò)程中，需要對影響鉆孔定位精度的因素如工作平臺的定位精度和重復定位精度、光路的調節水平、視覺(jué)系統定位精度、吸附平臺的平整性等，開(kāi)展具體深入的研究，實(shí)現鉆孔定位精度的精確控制和優(yōu)化。

       超越激光在UV激光設備研發(fā)、生產(chǎn)已沉淀多年經(jīng)驗，產(chǎn)品涵蓋PCB二維碼激光打標機、UV激光切割機、UV激光打孔機及相關(guān)配套自動(dòng)化設備，以智能制造為發(fā)展方向并堅持不懈的推動(dòng)激光設備在各種行業(yè)中的應用，給客戶(hù)提供適合的智能制造系統解決方案服務(wù)，助力企業(yè)智能化制造轉型發(fā)展。

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