從2019年開(kāi)始，美國就對華為實(shí)施了制裁策略，禁止美國有關(guān)企業(yè)與華為合作，華為丟失了大部分手機業(yè)務(wù)市場(chǎng)，華為在芯片上的困境，也從正面反映出我國產(chǎn)芯片還處在一個(gè)落后的階段，之后國家制定了中國的芯片五年計劃，預計在2025年要實(shí)現70%芯片自給的目標，之前我國芯片自給率只有15%左右，大部分還是靠進(jìn)口芯片來(lái)維持。
      經(jīng)過(guò)近十幾年以來(lái)中國政府、技術(shù)專(zhuān)家和企業(yè)及廣大從業(yè)人員的共同努力，中國半導體激光產(chǎn)業(yè)已取得了超乎尋常的發(fā)展，并且初現中國半導體激光產(chǎn)業(yè)的雛形，在國內部分激光產(chǎn)品市場(chǎng)上，中國半導體激光產(chǎn)業(yè)又重新占有主導地位。隨著(zhù)國內經(jīng)濟狀況的不斷改善，我國激光產(chǎn)業(yè)獲得了飛速的發(fā)展。半導體激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展50多年來(lái)，已初具規模，主要涉及工業(yè)、醫療、軍事和文化等方面。近年來(lái)，國內更是加大了激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展，各個(gè)地區在政府的領(lǐng)導和激光企業(yè)配合下潛心科研、提升技術(shù)、開(kāi)拓市場(chǎng)，并建設激光產(chǎn)業(yè)園。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預計，到2023年，我國半導體激光產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模將接近300億元。
      芯片的特點(diǎn)是體積小，集成密度高，精細度也很高，這就需要精密激光設備去操作，芯片技術(shù)的發(fā)展的同時(shí)，也在推動(dòng)力激光設備向更高層次去發(fā)展。隨著(zhù)國產(chǎn)芯片可靠性的大大提升，高可靠性、高性?xún)r(jià)比的國產(chǎn)芯片將逐漸會(huì )占據主導地位，目前除了工業(yè)加工領(lǐng)域的快速增長(cháng)外，國內其他精密行業(yè)也在迅速崛起，比如醫療等，他們的迅速崛起也離不開(kāi)精密激光設備的輔助。