近幾年，我國半導體行業(yè)迅速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)逐漸呈現向大陸地區轉移的新趨勢，為我國各行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)設備國產(chǎn)化的發(fā)展機遇。而且政府政策大力支持半導體行業(yè)的發(fā)展，大量基金入場(chǎng)將會(huì )加速產(chǎn)業(yè)轉型升級，成熟化發(fā)展。

目前，中國是全球最大的集成電路市場(chǎng)，有著(zhù)龐大的需求量。而且隨著(zhù)汽車(chē)智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，中國芯片市場(chǎng)還在不斷擴張。多年以來(lái)，我國芯片行業(yè)與歐美、日韓和臺灣相比，一直處于弱勢地位，近年來(lái)，中國在半導體行業(yè)研發(fā)投入逐漸增加，芯片市場(chǎng)規模占GDP的比重持續上升。

由于半導體行業(yè)的迅速發(fā)展以及市場(chǎng)需求，催生了精密激光設備的不斷創(chuàng )新和升級。

激光裝備制造有哪些亮點(diǎn)？

1、高精密飛行光路設計（切割精準度高，切縫質(zhì)量好。切縫極小，幾乎不會(huì )損失材料） ；

2、自動(dòng)送料裝置（節約時(shí)間成本，節約時(shí)間成本，無(wú)需人工操作，更高效）；

3、CCD自動(dòng)定位（CCD搜索靶標，可大片和小片3um精度定位）；

4、高穩定輸出激光發(fā)生器（采用進(jìn)口光源精密光學(xué)設計，無(wú)接觸加工，光斑細，切割精度高效果好）；

5、截面無(wú)碳化（激光脈寬小，碳化范圍極小，基本視覺(jué)無(wú)碳化現象）；

6、切割，鉆孔效果（加工時(shí)采用單脈沖能量，高頻加工，加工面更加精細光滑）；

半導體激光芯片領(lǐng)域屬于高投入，高技術(shù)門(mén)檻，高端人才聚集的領(lǐng)域，國內多數企業(yè)只具備芯片的封裝能力，沒(méi)有自主生產(chǎn)芯片的生產(chǎn)線(xiàn)。激光這種非接觸式的加工方式在半導體領(lǐng)域的應用，解決了半導體行業(yè)諸多難題。

近幾年，國外對中國芯片的打壓，促使國內芯片制造工藝和技術(shù)方面的進(jìn)步非常明顯，芯片國產(chǎn)化將成為不可逆轉的趨勢。未來(lái)十年，半導體材料將會(huì )成為我國最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導體材料加工。因此未來(lái)在人工智能、5G，和國家大力投資半導體材料國產(chǎn)化的趨勢下，激光精密加工必然有較大的需求，激光加工設備的大批量應用是一個(gè)重要趨勢。