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國內芯片的發(fā)展機遇之下,激光切割設備如何破局

2021-11-19 返回列表

激光是20世紀“四大發(fā)明之一”,是繼原子能、計算機、半導體之后,人類(lèi)又一重大發(fā)現,2019年全球激光器市場(chǎng)規模達到151.3億美元。從光譜的波長(cháng)分布上看,隨著(zhù)激光器波長(cháng)的變長(cháng),技術(shù)難度極具增大,但在民用和軍用領(lǐng)域具有重大的應用需求和巨大的市場(chǎng)空間。

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芯片加工設備與芯片的景氣狀況密切相關(guān),隨著(zhù)國內半導體市場(chǎng)規模的擴大,芯片需求迅速增長(cháng)。隨著(zhù)全球集成電路向中國大陸轉移,國內市場(chǎng)的擴建和產(chǎn)能的提升,以及國內外的壓力,近年來(lái)中國大陸半導體設備市場(chǎng)占比與全球半導體設備市場(chǎng)規模比例逐年上升,2020年中國大陸半導體設備市場(chǎng)規模占全球半導體設備市場(chǎng)規模的26.33%,較2014年的11.73%增長(cháng)了14.6%。

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在芯片制造中,激光切割機起什么重要作用呢?

激光作為20世紀“四大發(fā)明”之一,在芯片加工中起著(zhù)重要的作用,在芯片制造中,晶圓作為芯片的核心原材料,激光切割機能很好地滿(mǎn)足晶圓切割,能有效地避免砂輪劃片存在的問(wèn)題

1、非接觸式加工:激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸,沒(méi)有刀削力作用于切割件,避免對加工材料表面造成損傷。

2、加工精度高,熱影響小:脈沖激光可以做到瞬時(shí)功率極高、能量密度極高而平均功率很低,可瞬間完成加工且熱影響區域極小,確保高精密加工,小熱影響區域。

3、加工效率高,經(jīng)濟效益好:激光加工效率往往是機械加工效果的數倍且沒(méi)有耗材無(wú)污染。 半導體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝,具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。

激光切割主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間,在材料中間形成鈣質(zhì)層,然后通過(guò)外部施加壓力使芯片分開(kāi)。

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激光切割設備廣泛應用于半導體行業(yè),國內激光設備近年來(lái)發(fā)展迅速,國內芯片的應用近年來(lái)呈現出多元化的發(fā)展,智能手機,物聯(lián)網(wǎng),汽車(chē)電子,5G,人工智能等產(chǎn)業(yè)對芯片的需求都呈現出上升的趨勢,這個(gè)對芯片的質(zhì)量和可靠性就會(huì )有更高的要求。未來(lái)國內半導體市場(chǎng)會(huì )給國產(chǎn)設備帶來(lái)巨大的發(fā)展機遇。

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