激光是20世紀“四大發(fā)明之一”，是繼原子能、計算機、半導體之后，人類(lèi)又一重大發(fā)現，2019年全球激光器市場(chǎng)規模達到151.3億美元。從光譜的波長(cháng)分布上看，隨著(zhù)激光器波長(cháng)的變長(cháng)，技術(shù)難度極具增大，但在民用和軍用領(lǐng)域具有重大的應用需求和巨大的市場(chǎng)空間。

芯片加工設備與芯片的景氣狀況密切相關(guān)，隨著(zhù)國內半導體市場(chǎng)規模的擴大，芯片需求迅速增長(cháng)。隨著(zhù)全球集成電路向中國大陸轉移，國內市場(chǎng)的擴建和產(chǎn)能的提升，以及國內外的壓力，近年來(lái)中國大陸半導體設備市場(chǎng)占比與全球半導體設備市場(chǎng)規模比例逐年上升，2020年中國大陸半導體設備市場(chǎng)規模占全球半導體設備市場(chǎng)規模的26.33%，較2014年的11.73%增長(cháng)了14.6%。

在芯片制造中，激光切割機起什么重要作用呢？

激光作為20世紀“四大發(fā)明”之一，在芯片加工中起著(zhù)重要的作用，在芯片制造中，晶圓作為芯片的核心原材料，激光切割機能很好地滿(mǎn)足晶圓切割，能有效地避免砂輪劃片存在的問(wèn)題

1、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸，沒(méi)有刀削力作用于切割件，避免對加工材料表面造成損傷。

2、加工精度高，熱影響小：脈沖激光可以做到瞬時(shí)功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區域極小，確保高精密加工，小熱影響區域。

3、加工效率高，經(jīng)濟效益好：激光加工效率往往是機械加工效果的數倍且沒(méi)有耗材無(wú)污染。 半導體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。

激光切割主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成鈣質(zhì)層，然后通過(guò)外部施加壓力使芯片分開(kāi)。

激光切割設備廣泛應用于半導體行業(yè)，國內激光設備近年來(lái)發(fā)展迅速，國內芯片的應用近年來(lái)呈現出多元化的發(fā)展，智能手機，物聯(lián)網(wǎng)，汽車(chē)電子，5G，人工智能等產(chǎn)業(yè)對芯片的需求都呈現出上升的趨勢，這個(gè)對芯片的質(zhì)量和可靠性就會(huì )有更高的要求。未來(lái)國內半導體市場(chǎng)會(huì )給國產(chǎn)設備帶來(lái)巨大的發(fā)展機遇。