PI膜即聚酰亞胺薄膜，因其呈琥珀色、性能優(yōu)異、價(jià)格昂貴，因優(yōu)異的物理和化學(xué)性能被稱(chēng)為"黃金薄膜"，是目前世界上性能最好的薄膜類(lèi)絕緣材料之一，被認為是21世紀最有希望的工程塑料之一。隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，電子產(chǎn)品功耗的增加和結構設計的升級，得益于下游市場(chǎng)需求的驅動(dòng)，高性能PI薄膜已廣泛應用于柔性線(xiàn)路板、消費電子、高速軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、新能源汽車(chē)、5G通信、柔性顯示、航天航空等國家戰略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

近年來(lái)，隨著(zhù)車(chē)載FPC的需求增速較快，可穿戴智能設備等新興消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速興起為 FPC 產(chǎn)品帶來(lái)了新的成長(cháng)空間。FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種可靠性絕佳的撓性印刷電路板，其使用一般以銅箔與PI薄膜材料貼合制成FCCL，覆蓋膜、補強板及防靜電層等材料制作成軟板。FCCL是生產(chǎn)FPC的關(guān)鍵基材，電子級PI薄膜是其核心原料，隨著(zhù) FPC 和柔性基板等電子級應用領(lǐng)域的快速增長(cháng)，電子級PI薄膜需求量將進(jìn)一步增大。

由于PI薄膜具有較高的技術(shù)壁壘，長(cháng)期以來(lái)，其研發(fā)和制造技術(shù)主要被美國、日本和韓國企業(yè)壟斷。近年來(lái)，我國對薄膜產(chǎn)業(yè)的研發(fā)及技術(shù)人才已有一定的積累。我國PI膜產(chǎn)品研發(fā)水平還在在不斷提高，隨著(zhù)新行業(yè)新功能需求的不斷細化。在部分領(lǐng)域的研究和應用已經(jīng)達到了世界先進(jìn)水平。

激光這把“最鋒利的刀”，滿(mǎn)足現代科技對PI膜切割的高要求，激光切割機切割PI膜的優(yōu)點(diǎn)有哪些？

1、高精密飛行光路設計（切割精準度高，切縫質(zhì)量好。切縫極小，幾乎不會(huì )損失材料） ；

2、自動(dòng)送料裝置（節約時(shí)間成本，節約時(shí)間成本，無(wú)需人工操作，更高效）；

3、CCD自動(dòng)定位（CCD搜索靶標，可大片和小片3um精度定位）；

4、高穩定輸出激光發(fā)生器（采用進(jìn)口光源精密光學(xué)設計，無(wú)接觸加工，光斑細，切割精度高效果好）；

5、截面無(wú)碳化（激光脈寬小，碳化范圍極小，基本視覺(jué)無(wú)碳化現象）；

6、切割，鉆孔效果（加工時(shí)采用單脈沖能量，高頻加工，加工面更加精細光滑）；