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皮秒激光切割在手機全面屏切角和異形加工中的應用

2021-01-23 返回列表

手機屏幕是手機上最大的且成本最高的零部件,智能手機屏幕始終是智能手機的創(chuàng )新點(diǎn)。近些年來(lái),手機屏幕的材質(zhì)從TFT-LCD向OLED發(fā)展,屏幕尺寸也逐漸趨于大屏化,高屏占比化以及全面屏化,以“劉海屏”、“水滴屏”等為代表的異形屏設計逐漸在手機市場(chǎng)上應運而生。

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皮秒激光是超快激光的一種,切割的強度高、切割速度快,邊緣效果好,無(wú)殘渣,不受加工形狀限制。因此,皮秒激光切割技術(shù)是異形切割領(lǐng)域的主流切割技術(shù)之一。

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超越激光推出的全面屏異形激光切割機采用皮秒激光器、自行研發(fā)成絲技術(shù)、聚焦光束直徑小至1-2μm,確保對TFT電路無(wú)損傷;有效切割速度高達120mm/s,對于厚度1.5mm內的單層玻璃,激光切割僅需一次即可折斷,并可以切割任意圖形;實(shí)現無(wú)錐度切割,邊緣光滑。該產(chǎn)品應用于手機面板、車(chē)載面板等產(chǎn)品的切割R角、C角工藝。

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