皮秒激光切割機的原理是將從激光器發(fā)射出的激光,聚焦成高功率密度的激光束,當激光束照射到工件表面,使工件達到熔點(diǎn)或沸點(diǎn),同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走,隨著(zhù)光束與工件相對位置的移動(dòng),最終使材料形成切縫,從而達到切割的目的。
皮秒激光切割機擁有超短脈沖時(shí)間,單個(gè)脈沖作用時(shí)間只有幾個(gè)皮秒時(shí)間,激光作用時(shí)間短,峰值功率高,因此其熱影響非常小,甚至于可以忽略不計。相比較于納秒激光切割機的加工,整個(gè)加工過(guò)程中沒(méi)有重鑄材料、加工過(guò)程干凈,激光能量的吸收對材料或波長(cháng)的依賴(lài)性更小。因此在微精密激光加工領(lǐng)域,皮秒激光切割機優(yōu)勢明顯,其加工特性注定了其日后的重要地位。
皮秒激光切割機適用于PCB/FPC產(chǎn)品以及玻璃,電磁膜,覆蓋膜等材料的精密切割,在材料加工方面,皮秒激光切割機有無(wú)熱熔區,可實(shí)現“冷”加工;光束質(zhì)量好,聚焦光斑小;熱影響區小,切縫寬度小;還可以控制切割深淺,加工柔韌性強,可實(shí)現微小尺寸切割,也可對任意形狀精細切割;自動(dòng)抓靶定位,自動(dòng)上下料,耗時(shí)短,操作簡(jiǎn)單,節約人工等特點(diǎn)
激光切割技術(shù)的不斷發(fā)展,皮秒激光切割機成為工業(yè)微細加工的重要工具,在市場(chǎng)上范圍內還有很多領(lǐng)域待開(kāi)發(fā)。