皮秒激光切割機的原理是將從激光器發(fā)射出的激光，聚焦成高功率密度的激光束，當激光束照射到工件表面，使工件達到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走，隨著(zhù)光束與工件相對位置的移動(dòng)，最終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。
      皮秒激光切割機擁有超短脈沖時(shí)間，單個(gè)脈沖作用時(shí)間只有幾個(gè)皮秒時(shí)間，激光作用時(shí)間短，峰值功率高，因此其熱影響非常小，甚至于可以忽略不計。相比較于納秒激光切割機的加工，整個(gè)加工過(guò)程中沒(méi)有重鑄材料、加工過(guò)程干凈，激光能量的吸收對材料或波長(cháng)的依賴(lài)性更小。因此在微精密激光加工領(lǐng)域，皮秒激光切割機優(yōu)勢明顯，其加工特性注定了其日后的重要地位。
      皮秒激光切割機適用于PCB/FPC產(chǎn)品以及玻璃，電磁膜，覆蓋膜等材料的精密切割，在材料加工方面，皮秒激光切割機有無(wú)熱熔區，可實(shí)現“冷”加工；光束質(zhì)量好，聚焦光斑小；熱影響區小，切縫寬度小；還可以控制切割深淺，加工柔韌性強，可實(shí)現微小尺寸切割，也可對任意形狀精細切割；自動(dòng)抓靶定位，自動(dòng)上下料，耗時(shí)短，操作簡(jiǎn)單，節約人工等特點(diǎn)
      激光切割技術(shù)的不斷發(fā)展，皮秒激光切割機成為工業(yè)微細加工的重要工具，在市場(chǎng)上范圍內還有很多領(lǐng)域待開(kāi)發(fā)。