近年來(lái)，中國逐漸發(fā)展成為全球最重要的生產(chǎn)基地，相關(guān)上游產(chǎn)業(yè)也逐漸向中國轉移，PCB產(chǎn)業(yè)就是其中之一。同時(shí)，隨著(zhù)新能源汽車(chē)、5G等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展，對PCB提出了更高的要求。作為重要的電子元器件，其作用日益突出。

當你第一次了解PCB和芯片時(shí)，你無(wú)法區分這兩個(gè)概念。其實(shí)PCB和芯片的關(guān)系可以理解為:芯片焊接在PCB上；PCB是集成電路的載體。近年來(lái)，中美貿易戰和新冠肺炎疫情對半導體行業(yè)產(chǎn)生了一定的影響。由于市場(chǎng)上芯片短缺，國內很多電子公司不得不通過(guò)PCB改版設計來(lái)應對這個(gè)問(wèn)題，給PCB制造市場(chǎng)帶來(lái)了一定程度的增長(cháng)。如今芯片集成度越來(lái)越高，短期內不太可能取代PCB，需要PCB來(lái)實(shí)現基礎支撐。目前，芯片趨向于集成化。比如手機芯片中已經(jīng)集成了基帶等相關(guān)器件，大大減少了手機的主板面積。但需要注意的是，當這些芯片高度集成時(shí)，需要小型化、薄型化，同時(shí)保證其性能滿(mǎn)足要求。

在某些方面，產(chǎn)品主板的制作難度更大，PCB的一些外部接口也很難在芯片中制作，所以如何接入USB就成了一個(gè)問(wèn)題。但是在一些可靠性高的產(chǎn)品中，很少使用。需要考慮產(chǎn)品的成本和相應的需求。因此，在未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間內，傳統PCB的需求將保持增長(cháng)趨勢。但有一種錯覺(jué)，認為PCB主要是基于絕緣體負載導體電路，而芯片是基于半導體制造的。所以未來(lái)半導體能否作為材料制造PCB板，當然涉及到原材料的價(jià)格、信號阻抗特性、耐用性、散熱、失真等物理問(wèn)題。如果能夠實(shí)現，半導體制作的PCB也可以看作是PCB大小的芯片。

從近幾年的市場(chǎng)來(lái)看，我國PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展，隨著(zhù)5G、新能源汽車(chē)、新型顯示技術(shù)等應用的出現，對PCB提出了新的挑戰。同時(shí)，隨著(zhù)行業(yè)的成熟，第三方PCB設計師的需求也隨之誕生。通過(guò)對接原廠(chǎng)和PCB廠(chǎng)家，最終形成一個(gè)性?xún)r(jià)比高的量產(chǎn)方案。至于未來(lái)芯片是否會(huì )取代PCB，至少短期內不會(huì )，需求仍在增長(cháng)。如今，市場(chǎng)對PCB的需求越來(lái)越大，許多新技術(shù)開(kāi)始對PCB設計提出更高的要求。如今，軟硬件一體化已經(jīng)成為一種趨勢，應用也會(huì )變得越來(lái)越簡(jiǎn)單。原來(lái)復雜的電路只用一個(gè)芯片就能解決，這只是一個(gè)大膽的假設。未來(lái)，PCB和芯片的發(fā)展需要更多有能力的人給它們增加更多的設置和應用。