在芯片領(lǐng)域，我國處于弱勢地位，很多芯片需要依賴(lài)進(jìn)口，長(cháng)期受制于人，缺乏自主知識產(chǎn)權和上下游產(chǎn)業(yè)鏈。在近年來(lái)的中美貿易戰中，美國就芯片問(wèn)題對中國進(jìn)行了制裁，使我們意識到芯片的重要性。之后國內對芯片制造難點(diǎn)相關(guān)技術(shù)相繼攻克。

我國信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)多個(gè)領(lǐng)域取得積極進(jìn)展

信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的突破，隨著(zhù)6G通信技術(shù)領(lǐng)域的開(kāi)展，我國已經(jīng)站在了頂端。成為6G技術(shù)專(zhuān)利申請的主要來(lái)源國，位居全球首位。

很快我國也會(huì )具備制造高端芯片的能力，相信在我們的創(chuàng )新技術(shù)不斷積累之下，7nm芯片的量產(chǎn)也會(huì )很快實(shí)現。讓因為芯片問(wèn)題卡脖子而停止發(fā)展的手機，汽車(chē)等科技企業(yè)看到希望。
在芯片制造中，激光切割機起什么重要作用呢？
在芯片制造中，晶圓作為芯片的核心原材料，激光切割機能很好地滿(mǎn)足晶圓切割，能有效地避免砂輪劃片存在的問(wèn)題

激光切割機晶圓的優(yōu)點(diǎn)：

1、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸，沒(méi)有刀削力作用于切割件，避免對加工材料表面造成損傷。

2、加工精度高，熱影響小：脈沖激光可以做到瞬時(shí)功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區域極小，確保高精密加工，小熱影響區域。

3、加工效率高，經(jīng)濟效益好：激光加工效率往往是機械加工效果的數倍且沒(méi)有耗材無(wú)污染。 半導體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。

激光切割主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成鈣質(zhì)層，然后通過(guò)外部施加壓力使芯片分開(kāi)。國產(chǎn)芯片能實(shí)現量產(chǎn)，離不開(kāi)相關(guān)設備廠(chǎng)商的努力，在卡脖子的技術(shù)難點(diǎn)面前，突破自己，發(fā)展自己的技術(shù)，才能跳出泥潭。