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這款太陽(yáng)能芯片激光劃片機的特點(diǎn)

2021-03-18 返回列表

作為清潔能源的太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)一直熱度不減，在這樣的大環(huán)境下，超越激光應勢推出了一款全自動(dòng)紫外皮秒激光劃片機，助力光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。讓我們來(lái)看看這款產(chǎn)品的特點(diǎn)吧！

主要應用于LED紅黃光硅晶圓切割，也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術(shù)原理：將激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設備特點(diǎn)：多激光點(diǎn)切割技術(shù)，提供特殊材料(硅襯底)的高品質(zhì)加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圓切割，全自動(dòng)上下料功能，無(wú)人值守式全自動(dòng)運行。

實(shí)例效果：

應用市場(chǎng)：太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、硅片的劃片（切割切片）、太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅（cel太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片）、電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

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