PCB鉆孔擔當,多層PCB采用復合材料經(jīng)熱壓鑄入在一起,形成半固化件,遇高溫容易分離,擁有“冷”加工美譽(yù)的紫外激光因此可以大展拳腳。紫外線(xiàn)激光技術(shù)廣泛應用在直徑小于100μm 的微孔制作中,隨著(zhù)微縮線(xiàn)路圖的使用,孔徑甚至可小于50μm。紫外線(xiàn)激光技術(shù)在制作直徑小于80μm 的孔時(shí)產(chǎn)量非常高。為了滿(mǎn)足日益增加的微孔生產(chǎn)力的需求,許多制造商已經(jīng)開(kāi)始引入雙頭紫外激光鉆孔系統。
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