隨著(zhù)激光技術(shù)的發(fā)展，使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。紫外激光切割屬于無(wú)接觸加工，無(wú)需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿(mǎn)足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設計精密化的發(fā)展趨勢，是PI膜切割的理想工具。
當前用在PI膜切割的紫外激光切割機主要為納秒級固體紫外激光器，波長(cháng)一般為355nm，相對于1064nm紅外和532nm綠光，355nm紫外有更高的單光子能量，材料吸收率更高，產(chǎn)生的熱影響更小，實(shí)現更高的加工精度。
為滿(mǎn)足PI膜切割行業(yè)對更少碳化和更快效率的要求，應用高頻率、窄脈寬紫外激光切割機更有效率和優(yōu)勢。
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