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關(guān)于紫外激光切割機陶瓷和晶圓的切割效果？

2022-10-21 返回列表

伴隨著(zhù)紫外激光器的逐漸成熟，穩定度的增加，激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉向紫外激光。同時(shí)，紫外激光器的應用越來(lái)越普及，激光應用邁向更廣闊的領(lǐng)域,紫外激光切割機的應用在向品質(zhì)更為上層的領(lǐng)域發(fā)展。

紫外激光晶圓切割：藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進(jìn)行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍白光LED產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光加工技術(shù)，不僅具有短波長(cháng)、短脈沖、光束質(zhì)量?jì)?yōu)異、高精度、高峰值功率等優(yōu)勢，還能幫助降低成本，提升產(chǎn)能，提高晶圓面積利用率等，因而解決了很多硅晶圓制造上的難題。

紫外激光陶瓷切割：除了傳統的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應用種類(lèi)的增加，進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類(lèi)可分為功能陶瓷、結構陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著(zhù)元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類(lèi)陶瓷進(jìn)行加工。

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