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紫外激光切割機在高端產(chǎn)業(yè)的應用

2021-06-16 返回列表

       伴隨著(zhù)紫外激光器的逐漸成熟,穩定度的增加,激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉向紫外激光。同時(shí),紫外激光器的應用越來(lái)越普及,激光應用邁向更廣闊的領(lǐng)域。

       紫外激光晶圓切割,藍寶石基板表面堅硬,一般刀輪很難對其進(jìn)行切割,且磨耗大,良率低,切割道更大于30 μm,不僅降低了使用面積,而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍白光LED產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,藍寶石基板晶圓切割的需求量大增,對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。


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       紫外激光陶瓷切割,上個(gè)世紀電子陶瓷應用逐漸成熟,應用范圍更廣,例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導體應用、生物應用等,除了傳統的陶瓷加工工藝外,陶瓷加工也因應用種類(lèi)的增加,進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類(lèi)可分為功能陶瓷、結構陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等,但是隨著(zhù)元器件逐漸小型化,紫外激光加工成為必要的加工方式,可對多類(lèi)陶瓷進(jìn)行加工。


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       紫外激光玻璃切割,紫外激光的應用在智能型手機崛起的帶動(dòng)下,也逐漸有了發(fā)展的空間。過(guò)去因為手機的功能不多,而且激光加工的成本高昂,激光加工在手機的市場(chǎng)中占有的地位并不多,但是現在智能型手機的功能多,整合性高,在有限的空間內要整合數十種的傳感器及上百個(gè)功能器件,且組件成本高,因此對于精度、良率及加工要求均大大增加,紫外激光在手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應用。

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封面


       紫外激光ITO干蝕刻,智能型手機的最大特色就是觸屏的功能,電容式觸摸屏可以做到多點(diǎn)觸控,對應電阻式觸摸屏,其壽命更長(cháng)、反應更快,因此電容式觸摸屏已成為智能型手機選擇的主流。

       紫外激光線(xiàn)路板切割,線(xiàn)路板采用激光進(jìn)行切割最早是用于柔性線(xiàn)路板切割,因為線(xiàn)路板的種類(lèi)繁多,早期加工均采用模具成型,但是模具的制作費用高昂且制作周期長(cháng),因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期,大幅度提升樣品制作的時(shí)間。

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