鋁基板銅基板切割機

超越激光這款CY-MPCB系列是專(zhuān)為電路板行業(yè)基板電路成形，外形開(kāi)板設計的鋁基板，銅基板，陶瓷基板等切割設備。激光器主機采用全進(jìn)口模組,低發(fā)散角輸出,使之可以完成切割功能；主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。

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鋁基板銅基板激光切割機簡(jiǎn)介

超越激光這款CY-MPCB系列是專(zhuān)為電路板行業(yè)基板電路成形，外形開(kāi)板設計的鋁基板，銅基板，陶瓷基板等切割

設備。MPCB激光切割機采用的是光纖激光器,其輸出激光波長(cháng)為1064um,是不可見(jiàn)紅外光。激光器主機采用全進(jìn)

口模組,低發(fā)散角輸出,使之可以完成切割功能；主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。切割精確，相比其

他切割機除可切割金屬外還可切割銅材料、銅基板，切割邊緣光滑不變形，一款高性?xún)r(jià)比機型。 MPCB激光切割機_01

鋁基板銅基板激光切割機應用范圍

可對金屬、多種非金屬板料、管材進(jìn)行切割，特別適用于不銹鋼板、鐵板、陶瓷片、金剛石、鋁基板、陶瓷基板、

銅基板、PCB、不銹鋼、碳鋼、鋁銅、紫銅、鍍鋅板，硅鋼等材料的切割；

鋁基板銅基板激光切割機結構特點(diǎn)

高效率進(jìn)口激光器，光纖傳輸激光，光路密封良好，有效避免激光泄漏造成安全隱患；

進(jìn)口切割頭，切割性能優(yōu)異，拆裝維護方便；

采用進(jìn)口直線(xiàn)電機和導向傳動(dòng)機構，切割精度高；

采用日本精密直線(xiàn)導軌，配高精度CCD定位系統，磨損少，能長(cháng)時(shí)間維持，組裝容易并具互換性；

配有隨動(dòng)系統，切割頭可以自動(dòng)隨不平工件起伏進(jìn)行高品質(zhì)切割；

配有同軸紅光，便于手動(dòng)初步定位及預覽。

機架采用大理石結構，整體剛性好、強度高；

橫梁體采用輕量化設計，具備良好的加速性能；

鋁基板銅基板激光切割機優(yōu)勢

集先進(jìn)的光纖激光技術(shù)、磁懸浮技術(shù)、數控技術(shù)、精密機械技術(shù)于一體的高新技術(shù)設備，特別對電子行業(yè)有色金屬

的精密切割具有獨特的優(yōu)勢。