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  • 四月生日會(huì )，與你共享歡樂(lè )時(shí)光

    四月生日會(huì )，與你共享歡樂(lè )時(shí)光

    美好的日子里，生日也需要特別的儀式感，許愿、吹蠟燭必不可少。趣味游戲，讓超越家人們更多了一份默契，享受美食，讓這個(gè)美好的下午更加溫馨。在超越激光這個(gè)大家庭里，我們一起并肩奮斗，一起分享喜悅，共同成長(cháng)。

  • 皮秒激光切割FPC覆銅板的優(yōu)勢

    皮秒激光切割FPC覆銅板的優(yōu)勢

    fpc材料一般采用的是基材銅箔和聚醯亞胺或者聚酯薄膜的線(xiàn)路板，根據材料的特性，綜合性?xún)r(jià)比和技術(shù)因素，最佳的激光切割手段為紫外皮秒激光切割機，在fpc行業(yè)中泛指紫外皮秒fpc外形激光切割機。

  • 這款超快皮秒激光切割機你值得擁有

    這款超快皮秒激光切割機你值得擁有

    近年來(lái)，隨著(zhù)工業(yè)技術(shù)需求的不斷提升，對加工工具的要求不斷越來(lái)越高，微精密激光切割工具的發(fā)展方向也在向著(zhù)市場(chǎng)需求靠近，朝著(zhù)超快激光領(lǐng)域發(fā)展，逐漸形成了以納秒激光切割為主導，開(kāi)發(fā)皮秒激光切割機與飛秒激光切割機適用市場(chǎng)需求。

  • 皮秒激光切割機助力薄膜太陽(yáng)能電池發(fā)展

    皮秒激光切割機助力薄膜太陽(yáng)能電池發(fā)展

    從全球范圍看，太陽(yáng)能技術(shù)與各個(gè)領(lǐng)域的結合生機勃勃，從建筑、汽車(chē)、消費類(lèi)電子到衛星等高附加值領(lǐng)域，薄膜太陽(yáng)能已讓人類(lèi)看到未來(lái)能源的無(wú)限可能。皮秒激光器以其優(yōu)異的加工能力，其將在太陽(yáng)能薄膜電池加工領(lǐng)域中，擁有極高的市場(chǎng)前景。

  • 為什么薄膜太陽(yáng)能電池要用紫外激光切割？

    為什么薄膜太陽(yáng)能電池要用紫外激光切割？

    太陽(yáng)能是未來(lái)代替化石能源的主要清潔可再生新能源之一。薄膜太陽(yáng)能電池作為目前非常有前景的一種相對較成熟的太陽(yáng)能電池，具有原料節省、成本低、弱光吸收性好、可制作大面積電池片等優(yōu)勢。

  • 紫外激光切割鋰電池極片的優(yōu)勢在哪？

    紫外激光切割鋰電池極片的優(yōu)勢在哪？

    鋰離子電池極片經(jīng)過(guò)漿料涂敷，干燥和輥壓之后，形成集流體及兩面涂層的三層復合結構。然后根據電池設計結構和規格，我們需要再對極片進(jìn)行裁切。一般地，對卷繞電池，極片根據設計寬度進(jìn)行分條；疊片電池，極片相應裁切成片。目前鋰離子電池極片裁切工藝主要采用三種：圓盤(pán)剪分切、模具沖切、紫外激光切割。

  • 你真的了解PI膜嗎？

    你真的了解PI膜嗎？

    PI膜是近10年發(fā)展起來(lái)的高性能高分子薄膜模切材料，其優(yōu)異的綜合性能很快確立了其在有機薄膜材料家族中的地位。pi薄膜的分類(lèi)一般分為兩類(lèi)：熱塑性聚酰亞胺，如現代微電子用的酰亞胺薄膜、涂料、纖維和聚酰亞胺。

  • 皮秒激光刻蝕PI膜太陽(yáng)能電池

    皮秒激光刻蝕PI膜太陽(yáng)能電池

    太陽(yáng)能薄膜電池可分為硬襯底和柔性襯底兩大類(lèi)。柔性太陽(yáng)能薄膜電池是指在柔性材料（如不銹鋼、聚酰亞胺等）上制作的薄膜太陽(yáng)能電池，與硬襯底（如玻璃）薄膜太陽(yáng)能電池相比，柔性薄膜太陽(yáng)能電池具有可彎曲、不易碎、質(zhì)量輕等優(yōu)點(diǎn)，應用廣泛。

  • 激光切割太陽(yáng)能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢

    激光切割太陽(yáng)能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢

    PI薄膜網(wǎng)版加工工藝是將特定波長(cháng)的激光束聚焦在PI膜上，使用激光的熱效應將PI膜及對應的膠層熔融以及氣化，形成特定的圖形。太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割設備可7*24小時(shí)長(cháng)期穩定運行，可兼容不同尺寸的網(wǎng)版，擁有高精度CCD定位系統+高精度XY直線(xiàn)電機平臺配置，減小精度誤差。

  • 紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢

    紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢

    隨著(zhù)激光技術(shù)的發(fā)展，使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。紫外激光切割屬于無(wú)接觸加工，無(wú)需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿(mǎn)足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設計精密化的發(fā)展趨勢，是PI膜切割的理想工具。

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