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  • 卷料自動(dòng)化激光切割機介紹

    卷料自動(dòng)化激光切割機介紹

    卷材落料生產(chǎn)線(xiàn),全自動(dòng)送料,邊送料邊切割,自動(dòng)開(kāi)卷、校平系統,伺服精準送料,運動(dòng)穩定可靠,可實(shí)現按計劃運轉,大大提高了生產(chǎn)效率,減輕勞動(dòng)力負擔,減低生產(chǎn)成本,具有高效率、高精密、低成本、操作方便。

  • 電磁膜激光切割工藝應用

    電磁膜激光切割工藝應用

    隨著(zhù)電子器件朝著(zhù)小型化、便攜化方向發(fā)展,電子器件的組裝也越來(lái)越集約化。撓性線(xiàn)路板,由于其具有體積小、重量輕、線(xiàn)路密度高等優(yōu)點(diǎn),逐漸地取代了傳統導線(xiàn)在電子器件組裝的作用。FPC柔性線(xiàn)路板作為電子器件中的連接線(xiàn),主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線(xiàn)分布在FPC最外層時(shí),為了避免信號傳輸過(guò)程受...

  • PET膜激光切割用于哪些行業(yè)

    PET膜激光切割用于哪些行業(yè)

    PET保護膜又名膜耐高溫聚酯薄膜。它具有優(yōu)異的物理性能、化學(xué)性能及尺寸穩定性、透明性、可回收性,可廣泛的應用于磁記錄、感光材料、電子、電氣絕緣、工業(yè)用膜、包裝裝飾等領(lǐng)域。可以生產(chǎn)成手機液晶保護膜、液晶電視保護膜、手機按鍵等。 PET膜常見(jiàn)的應用鄰域有:1、光電行業(yè);2、電子行業(yè)、3、電線(xiàn)電纜行業(yè);4、五金...

  • 半導體芯片的激光應用介紹

    半導體芯片的激光應用介紹

    我國半導體行業(yè)想要長(cháng)期穩定發(fā)展必須推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,將激光技術(shù)等新型可利用技術(shù)應用到半導體產(chǎn)品中,生產(chǎn)出功能更多、實(shí)用性更強的產(chǎn)品,為社會(huì )生產(chǎn)生活提供方便。

  • 超越激光攜雙平臺覆蓋膜激光切割機成功入圍:激光加工裝備創(chuàng  )新貢獻獎

    超越激光攜雙平臺覆蓋膜激光切割機成功入圍:激光加工裝備創(chuàng )新貢獻獎

    "紅光獎”被業(yè)界譽(yù)為國內激光行業(yè)最高榮譽(yù)的獎項,擁有龐大、專(zhuān)業(yè)、權威的評審團,評審組織嚴謹有序,規范公正且具有權威性。本年度“紅光獎”設立了尖端科技類(lèi)、激光器類(lèi)、加工系統類(lèi)、器件與配套產(chǎn)品類(lèi)、企業(yè)類(lèi)等五大類(lèi)別,共設置了12個(gè)獎項。 深圳市超越激光智能裝備股份有限公司近年來(lái)在激光加工設備領(lǐng)域取得了優(yōu)秀的成績(jì)...

  • 銅箔鋁箔激光切割工藝特點(diǎn)

    銅箔鋁箔激光切割工藝特點(diǎn)

    隨著(zhù)中國的電子通訊產(chǎn)業(yè)持續、快速、穩定的發(fā)展,銅箔在電子市場(chǎng)上的作用也越來(lái)越大。伴隨著(zhù)電子信息的發(fā)展也有著(zhù)廣闊的前景,那么對銅箔材料加工的工具要求也會(huì )越來(lái)越高。

  • PI膜激光切割有哪些優(yōu)勢

    PI膜激光切割有哪些優(yōu)勢

    隨著(zhù)激光技術(shù)的發(fā)展,使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。激光切割屬于無(wú)接觸加工,無(wú)需價(jià)格昂貴的模具,生產(chǎn)成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿(mǎn)足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優(yōu)勢正迎合電路設計精密化的發(fā)展趨勢,是FPC、PI膜切割的理想工具。

  • FPC高精度激光鉆孔機有哪些亮點(diǎn)

    FPC高精度激光鉆孔機有哪些亮點(diǎn)

    隨著(zhù)電子產(chǎn)品逐漸在向“小”發(fā)展,所需要的的孔也是越來(lái)越小,密度也越來(lái)越大,大量微孔需求也在增加,給FPC打孔提供了巨大的市場(chǎng),對打孔質(zhì)量也越來(lái)越高。

  • 皮秒激光切割機應用在哪些地方?

    皮秒激光切割機應用在哪些地方?

    皮秒紫外激光切割機適用于超薄金屬材料(銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等)、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結構(仿生結構)、劃線(xiàn)、刻槽處理,以及高分子材料、復合材料的微加工等。

  • 從芯片的角度分析中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

    從芯片的角度分析中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

    芯片的特點(diǎn)是體積小,集成密度高,精細度也很高,這就需要精密激光設備去操作,芯片技術(shù)的發(fā)展的同時(shí),也在推動(dòng)力激光設備向更高層次去發(fā)展。隨著(zhù)國產(chǎn)芯片可靠性的大大提升,高可靠性、高性?xún)r(jià)比的國產(chǎn)芯片將逐漸會(huì )占據主導地位,目前除了工業(yè)加工領(lǐng)域的快速增長(cháng)外,國內其他精密行業(yè)也在迅速崛起,比如醫療等,他們的迅速崛...

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