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  • 芯片與PCB之間是什么關(guān)系?它們會(huì )有怎樣的發(fā)展呢?

    芯片與PCB之間是什么關(guān)系?它們會(huì )有怎樣的發(fā)展呢?

    從近幾年的市場(chǎng)來(lái)看,我國PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展,隨著(zhù)5G、新能源汽車(chē)、新型顯示技術(shù)等應用的出現,對PCB提出了新的挑戰。同時(shí),隨著(zhù)行業(yè)的成熟,第三方PCB設計師的需求也隨之誕生。通過(guò)對接原廠(chǎng)和PCB廠(chǎng)家,最終形成一個(gè)性?xún)r(jià)比高的量產(chǎn)方案。至于未來(lái)芯片是否會(huì )取代PCB,至少短期內不會(huì ),需求仍在增長(cháng)。如今,...

  • FPC電磁屏蔽膜遇到激光切割機,會(huì )發(fā)生什么樣的故事呢?

    FPC電磁屏蔽膜遇到激光切割機,會(huì )發(fā)生什么樣的故事呢?

    電子信息產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè),我國向來(lái)重視電子信息產(chǎn)業(yè)的生長(cháng),針對電磁屏障膜、導電膠膜、撓性覆銅板等相關(guān)行業(yè),政府和行業(yè)主管部門(mén)推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策,受益于政策盈利釋放,隨著(zhù)消費電子產(chǎn)物、汽車(chē)電子產(chǎn)物、通訊裝備等行業(yè)規模的擴大以及相關(guān)電子產(chǎn)物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長(cháng)...

  • 隨著(zhù)5G的發(fā)展,長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口的它如何去打破這一現狀?

    隨著(zhù)5G的發(fā)展,長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口的它如何去打破這一現狀?

    未來(lái)PI膜行業(yè)的發(fā)展趨勢應該是持續新品開(kāi)發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和擴大產(chǎn)量,朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展,具有差別化和特殊應用的高性能PI薄膜也會(huì )在少數特定行業(yè)發(fā)揮出重要作用。

  • 半導體市場(chǎng)需求增加,激光設備的發(fā)展如何?

    半導體市場(chǎng)需求增加,激光設備的發(fā)展如何?

    近幾年,國外對中國芯片的打壓,促使國內芯片制造工藝和技術(shù)方面的進(jìn)步非常明顯,芯片國產(chǎn)化將成為不可逆轉的趨勢。未來(lái)十年,半導體材料將會(huì )成為我國最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè),帶動(dòng)激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導體材料加工。因此未來(lái)在人工智能、5G,和國家大力投資半導體材料國產(chǎn)化的趨勢下,激光精密加工必然有較大的需求...

  • 激光切割技術(shù)在電池硅片的應用

    激光切割技術(shù)在電池硅片的應用

    激光切割技術(shù)在電磁硅片的應用優(yōu)勢? 相比傳統的切割技術(shù),激光切割采用無(wú)接觸式加工,切邊平整,無(wú)損耗,不會(huì )損傷晶片結構,電性參數要優(yōu)于傳統切割方式,既提高了成品率,降低了成本。切縫寬度小,精度高,激光功率可調,可以控制切割厚度,從而實(shí)現太陽(yáng)能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應用于大面積電池片進(jìn)行劃線(xiàn)切割,精確...

  • 激光加工技術(shù)為什么能快速占領(lǐng)電子行業(yè)

    激光加工技術(shù)為什么能快速占領(lǐng)電子行業(yè)

    隨著(zhù)工業(yè)的發(fā)展,電子設備像輕、薄、小的方向發(fā)展,而FPC就是我們日常生活中經(jīng)常被提到的柔性電路板,具有配線(xiàn)高密度、輕巧的質(zhì)量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優(yōu)勢。由于這些優(yōu)良的特性,fpc被廣泛應用于各大行業(yè)尤其是3C電子行業(yè)。

  • 激光切割設備在5G時(shí)代下的作用?

    激光切割設備在5G時(shí)代下的作用?

    隨著(zhù)5G的高速發(fā)展,5G技術(shù)為FPC廠(chǎng)商提供了新的機遇。5G商用將突破智能手機、電腦、穿戴設備,未來(lái),更多的人工智能產(chǎn)品將進(jìn)入公眾視野,而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè),柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道,尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下,柔性電路板...

  • 激光切割機在半導體晶圓中的應用

    激光切割機在半導體晶圓中的應用

    近年來(lái),隨著(zhù)光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,高集成半導體晶圓需求不斷增長(cháng)、硅、碳化硅、藍寶石、玻璃等材料被廣泛應用于半導體晶圓中。隨著(zhù)晶圓集成度大幅提高,晶圓趨向輕薄化,傳統的加工方式不再適用,激光切割逐漸引入半導體晶圓切割中。

  • 覆蓋膜激光切割的線(xiàn)寬和邊緣效果是怎樣的

    覆蓋膜激光切割的線(xiàn)寬和邊緣效果是怎樣的

    科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,工業(yè)精密化越來(lái)越嚴格,傳統模切越來(lái)越難滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,激光精密設備是時(shí)代發(fā)展的必然產(chǎn)物。 覆蓋膜激光切割機主要是利用高功率紫外激光器實(shí)現快速精密切割及鉆孔,應用領(lǐng)域十分廣泛,主要有:FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜切割、電磁膜切割、以及其他行業(yè)微精...

  • 卷對片激光切割機加工流程

    卷對片激光切割機加工流程

    FPC覆蓋膜是線(xiàn)路板行業(yè)中常用的一種功能性薄膜,其主要作用是對銅箔進(jìn)行保護,避免其氧化,以及為后續的表面處理進(jìn)行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶(hù)對不同電子線(xiàn)路的尺寸和類(lèi)型需求不同,需對覆蓋膜相應切割方式也會(huì )不同,這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無(wú)毛刺、符合客戶(hù)要求的覆蓋膜切割機。

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